AGIB019R18A2E3E
IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA产品属性
类型描述
商品目录集成电路（IC） 嵌入式 片上系统（SoC）
系列Agilex I
包装托盘
封装/外壳-
工作温度0°C ~ 100°C（TJ）
等级-
资质-
供应商器件封装-
架构MPU，FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小-
RAM 大小256KB
外设DMA，WDT
连接能力EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
主要属性FPGA - 1.9M 逻辑元件
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态不符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)3（168 小时）
ECCN-
HTSUS-
现货：0制造商标准包装数量
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托盘
数量价格
3￥143974.294
工商网监