产品属性
类型描述
商品目录集成电路（IC） 嵌入式 片上系统（SoC）
系列Agilex I
包装托盘
封装/外壳2957-BFBGA 裸露焊盘
工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）
等级-
资质-
供应商器件封装2957-BGA（56x45）
架构MPU，FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小-
RAM 大小256KB
外设DMA，WDT
连接能力EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
主要属性FPGA - 2.2M 逻辑元件
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态不符合 ROHS3 规范
REACH 状态true
湿气敏感性等级 (MSL)-
ECCN-
HTSUS8542.31.0070
现货：0制造商标准包装数量
型号暂时无货,可订阅到货通知
托盘
数量价格
3￥323359.858
工商网监