产品属性
类型描述
商品目录集成电路(IC) 嵌入式 片上系统(SoC)
系列Agilex I
包装托盘
封装/外壳3184-BFBGA 裸露焊盘
工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
等级-
资质-
供应商器件封装3184-BGA(56x45)
架构MPU,FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点
闪存大小-
RAM 大小256KB
外设DMA,WDT
连接能力EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
主要属性FPGA - 4M 逻辑元件
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态不符合 ROHS3 规范
REACH 状态true
湿气敏感性等级 (MSL)-
ECCN-
HTSUS8542.31.0070
现货:0制造商标准包装数量
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托盘
数量价格
1¥269721.49