HMC-C007
INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5产品型号HMC-C007
品牌Analog Devices Inc.
包装盒
描述INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
MR编号M733488660
交货地国内
数据手册在线预览
产品属性
类型描述
商品目录射频和无线 RF 其它 IC 和模块
系列-
包装盒
封装/外壳模块，SMA 连接器
功能除以 8
安装类型连接器安装
供应商器件封装模块
频率500MHz ~ 18GHz
射频类型VSAT
辅助属性-
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态不符合 ROHS3 规范
REACH 状态true
湿气敏感性等级 (MSL)1（无限）
ECCNEAR99
HTSUS8542.39.0060
现货：0
型号暂时无货,可订阅到货通知
工商网监