HMC-XDB112
IC MULTI X2 PASSIVE DIE产品属性
类型描述
商品目录射频和无线 RF 其它 IC 和模块
系列-
包装托盘
封装/外壳模具
功能频率系数
安装类型表面贴装型
供应商器件封装模具
频率10GHz ~ 15GHz
射频类型DBS,VSAT
辅助属性-
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)1(无限)
ECCN5A991H
HTSUS8542.39.0060
现货:425制造商标准包装数量
数 量:
¥352.181
总 价:
¥352.181
托盘
数量价格
25¥352.181
50¥334.79
75¥325.688
125¥315.237
175¥308.927