HMC598
IC MULTI X2 ACTIVE DIE产品属性
类型描述
商品目录射频和无线 RF 其它 IC 和模块
系列-
包装散装
封装/外壳模具
功能频率系数
安装类型表面贴装型
供应商器件封装模具
频率22GHz ~ 46GHz
射频类型VSAT
辅助属性-
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)1(无限)
ECCNEAR99
HTSUS8542.39.0060
现货:52制造商标准包装数量
数 量:
¥579.953
总 价:
¥579.953
散装
数量价格
25¥579.953
50¥553.171
75¥539.169
125¥523.102