产品属性
类型描述
商品目录集成电路(IC) 嵌入式 片上系统(SoC)
系列i.MX8ML
包装托盘
封装/外壳-
工作温度0°C ~ 95°C(TJ)
等级-
资质-
供应商器件封装-
架构DSP,MCU,MPU
核心处理器ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP
闪存大小-
RAM 大小868KB
外设DMA,PWM,WDT
连接能力CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
主要属性-
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态不符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)3(168 小时)
ECCN-
HTSUS-
现货:0制造商标准包装数量
型号暂时无货,可订阅到货通知
托盘
数量价格
1¥377.418
10¥352.121
25¥337.365
80¥305.738
230¥295.195