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集成电路(IC)
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连接器,互连器件
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MPF5030BMBA0ES

PMIC 3 BUCKS 2 LDO A1 DIE
产品型号MPF5030BMBA0ES
品牌NXP USA Inc.
包装托盘
描述PMIC 3 BUCKS 2 LDO A1 DIE
MR编号M521506894
交货地国内
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产品属性
类型描述
商品目录集成电路(IC) 电源管理(PMIC) 电源管理 - 专用
系列-
包装托盘
封装/外壳40-PowerVFQFN
工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
等级汽车级
电压 - 供电3.3V ~ 5.25V
资质AEC-Q100
安装类型表面贴装,可润湿侧翼
供应商器件封装40-HVQFN(6x6)
应用系统基础芯片
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)-
ECCNEAR99
HTSUS8542.39.0060
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现货:0
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托盘
数量价格
1¥44.848
10¥40.965
25¥40.181
40¥39.889
80¥35.793
230¥35.659
490¥33.42
980¥32.01
制造商标准包装数量
MFS2323BMBA0EPR2ICNXP USA Inc.

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