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集成电路(IC)
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连接器,互连器件
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SIM-ST-MFF2

GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
产品型号SIM-ST-MFF2
品牌Hologram, Inc.
包装卷带(TR)
描述GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
MR编号M252625128
交货地国内
数据手册在线预览
产品属性
类型描述
商品目录射频和无线 用户识别模块(SIM)卡
系列-
包装卷带(TR)
工作温度-
特性-
大小 / 尺寸5mm 长 x 6mm 宽 x 0.82mm 高
核心处理器-
类别-
格式ESIM(MFF2)
存储器-
运营商网络-
网络技术2G,3G,4G LTE IOT
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态不符合 ROHS3 规范
REACH 状态true
湿气敏感性等级 (MSL)1(无限)
ECCN5A992C
HTSUS8523.59.0000
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现货:0近期成交量:0
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