TCI6630K2LXCMSA2
PROTOTYPE产品属性
类型描述
商品目录集成电路（IC） 嵌入式 片上系统（SoC）
系列KeyStone Multicore
包装散装
封装/外壳900-BFBGA，FCBGA
工作温度-40°C ~ 100°C（TC）
等级-
资质-
供应商器件封装900-FCBGA（25x25）
架构DSP，MPU
核心处理器带 CoreSight™ 的双 ARM® Cortex®-A15 MPCore™
闪存大小-
RAM 大小3MB
外设DDR，DMA，PCIe，POR，WDT
连接能力以太网，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB
主要属性-
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)-
ECCN-
HTSUS-
现货：0
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