TCI6636K2HDXAAWA24
PROTOTYPE产品属性
类型描述
商品目录集成电路(IC) 嵌入式 片上系统(SoC)
系列KeyStone Multicore
包装散装
封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
工作温度-40°C ~ 100°C(TC)
等级-
资质-
供应商器件封装1517-FCBGA(40x40)
架构DSP,MPU
核心处理器C66x,带 CoreSight™ 的四 ARM® Cortex®-A15 MPCore™
闪存大小-
RAM 大小-
外设DDR,DMA,PCIe,POR,WDT
连接能力以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
主要属性-
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)-
ECCN-
HTSUS-
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