TDA3MVDBABFQ1
LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P产品属性
类型描述
商品目录集成电路（IC） 嵌入式 片上系统（SoC）
系列-
包装卷带（TR）
封装/外壳367-BFBGA，FCBGA
工作温度-40°C ~ 125°C（TJ）
等级-
资质-
供应商器件封装367-FCBGA（15x15）
架构DSP，MPU
核心处理器ARM® Cortex®-M4，C66x
闪存大小-
RAM 大小512kB
外设DMA，PWM，WDT
连接能力CANbus，I2C，McASP，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB
主要属性-
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)-
ECCN-
HTSUS-
现货：0
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