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集成电路(IC)
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连接器,互连器件
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XCVC1502-2MSINSVG1369

IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
产品型号XCVC1502-2MSINSVG1369
品牌AMD
包装托盘
描述IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
MR编号M564743303
交货地国内
数据手册在线预览
产品属性
类型描述
商品目录集成电路(IC) 嵌入式 片上系统(SoC)
系列Versal™ AI Core
包装托盘
封装/外壳1369-BFBGA,FCBGA
工作温度-40°C ~ 110°C(TJ)
等级-
资质-
供应商器件封装1369-FCBGA(35x35)
架构MPU,FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
闪存大小-
RAM 大小256KB
外设DDR,DMA,PCIe
连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
主要属性Versal™ AI Core FPGA,800k 逻辑单元
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态true
湿气敏感性等级 (MSL)4(72 小时)
ECCN-
HTSUS8542.31.0070
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现货:0
型号暂时无货,可订阅到货通知
托盘
数量价格
1¥157728.983
制造商标准包装数量
XCZU55DR-L1FFVE1156IIC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGAAMD

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