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集成电路(IC)
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连接器,互连器件
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XCVM1302-2MSENBVB1024

IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
产品型号XCVM1302-2MSENBVB1024
品牌AMD
包装托盘
描述IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
MR编号M709599707
交货地国内
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产品属性
类型描述
商品目录集成电路(IC) 嵌入式 片上系统(SoC)
系列Versal™ Prime
包装托盘
封装/外壳1024-BFBGA
工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
等级-
资质-
供应商器件封装1024-BGA(31x31)
架构MPU,FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
闪存大小-
RAM 大小-
外设DDR,DMA,PCIe
连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
主要属性Versal™ Prime FPGA,70k 辑单元
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)4(72 小时)
ECCN-
HTSUS-
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现货:0
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托盘
数量价格
1¥30534.539
制造商标准包装数量
M2S005S-VF400IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGAMicrochip Technology

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