XCVM1402-1MLINSVF1369
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA产品属性
类型描述
商品目录集成电路（IC） 嵌入式 片上系统（SoC）
系列Versal™ Prime
包装托盘
封装/外壳1369-BFBGA
工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）
等级-
资质-
供应商器件封装1369-BGA（35x35）
架构MPU，FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
闪存大小-
RAM 大小-
外设DDR，DMA，PCIe
连接能力CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
主要属性Versal™ Prime FPGA，1.2M 辑单元
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)4（72 小时）
ECCN-
HTSUS-
现货：0制造商标准包装数量
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托盘
数量价格
1￥61654.544
工商网监