XCZU11EG-3FFVC1760E
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA产品属性
类型描述
商品目录集成电路（IC） 嵌入式 片上系统（SoC）
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
包装托盘
封装/外壳1760-BBGA，FCBGA
工作温度0°C ~ 100°C（TJ）
等级-
资质-
供应商器件封装1760-FCBGA（42.5x42.5）
架构MCU，FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小-
RAM 大小256KB
外设DMA，WDT
连接能力CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 逻辑单元
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)4（72 小时）
ECCN5A002A4 XIL
HTSUS8542.39.0001
现货：0制造商标准包装数量
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托盘
数量价格
1￥72686.841
工商网监