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集成电路(IC)
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连接器,互连器件
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XCZU3EG-1UBVA530E

IC SOC CORTEX-A53 530BGA
产品型号XCZU3EG-1UBVA530E
品牌AMD
包装托盘
描述IC SOC CORTEX-A53 530BGA
MR编号M601919255
交货地国内
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产品属性
类型描述
商品目录集成电路(IC) 嵌入式 片上系统(SoC)
系列-
包装托盘
封装/外壳530-WFBGA,FCBGA
工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
等级-
资质-
供应商器件封装530-FCBGA(16x9.5)
架构MPU,FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
闪存大小-
RAM 大小256KB
外设DMA,WDT
连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)4(72 小时)
ECCN-
HTSUS-
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现货:2
数 量:
¥3715.391
总 价:
¥3715.391
托盘
数量价格
1¥3715.391
制造商标准包装数量
M2S050T-1FGG484IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGAMicrochip Technology

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