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集成电路(IC)
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连接器,互连器件
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XCZU4EV-1FBVB900E

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
产品型号XCZU4EV-1FBVB900E
品牌AMD
包装托盘
描述IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
MR编号M558670875
交货地国内
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产品属性
类型描述
商品目录集成电路(IC) 嵌入式 片上系统(SoC)
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
包装托盘
封装/外壳900-BBGA,FCBGA
工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
等级-
资质-
供应商器件封装900-FCBGA(31x31)
架构MCU,FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
闪存大小-
RAM 大小256KB
外设DMA,WDT
连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)4(72 小时)
ECCN5A002A4 XIL
HTSUS8542.39.0001
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现货:0
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托盘
数量价格
1¥12073.917
制造商标准包装数量
AGFB014R24C2E1VIC FPGA AGILEX-F 2340FBGAIntel

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