全部分类
传感器,变送器
传感器,变送器
集成电路(IC)
集成电路(IC)
连接器,互连器件
连接器,互连器件
首页设计与方案TDA3MVRBFABFRQ1 _TI(德州仪器)中文资料_英文资料_价格_PDF手册
TDA3MVRBFABFRQ1 _TI(德州仪器)中文资料_英文资料_价格_PDF手册
2025-03-20 16:03:04
阅读量:7

TDA3MVRBFABFRQ1

适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

 

1 器件概述

 

特性

• 专为 ADAS 应用设计的 架构

• 视频和图像处理支持

– 全高清视频 (1920 × 1080p,60fps)

– 视频输入和视频输出

• 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP

– 对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容

– 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法

• 高达 512kB 片上 L3 RAM

• 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连

• 存储器接口 (EMIF) 模块

– 支持 DDR3/DDR3L 至 DDR-1066

– 支持 DDR2 至 DDR-800

– 支持 LPDDR2 至 DDR-667

– 最高支持 2GB

• Dual Arm® Cortex® -M4 图像处理器 (IPU)

• Vision AccelerationPac

– 嵌入式视觉引擎 (EVE)

• 显示子系统

– 采用 DMA 引擎的显示控制器

– CVIDEO/SD-DAC TV 模拟复合输出

• 视频输入端口 (VIP) 模块

– 支持多达 4 个多路复用输入端口  

• 可生成温度警报的片上温度传感器

• 通用存储器控制器 (GPMC)

• 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器

• 3 端口(2 个外置)千兆以太网 (GMAC) 交换机

• 控制器区域网 (DCAN) 模块

– CAN 2.0B 协议

• 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块

– CAN 2.0B 协议

• 8 个 32 位通用计时器

• 3 个可配置通用异步接收发送器 (UART) 模块

• 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)

• 四通道 SPI 接口

• 两个内部集成电路 (I2C) 端口

• 三个多通道音频串行端口 (McASP) 模块

• 多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 ( MMC™/ SD™/SDIO)

• 多达 126 个通用 I/O (GPIO) 引脚

• 电源、复位和时钟管理

• 片上调试,采用 CTool 技术

• 符合汽车级 AEC-Q100 标准

• 15mm × 15mm、0.65mm 间距、367 引脚 PBGA (ABF)

• 7 个双路时钟比较器 (DCC)

• 存储器循环冗余校验 (CRC)

• 支持现场逻辑测试和片上存储器的 TESOC (LBIST/PBIST)

• 错误信令模块 (ESM)

• 可作为看门狗计时器使用的五个实时中断 (RTI) 模 块实例

• 8 通道 10 位 ADC

• MIPI®CSI-2 摄像头串行接口

• PWMSS

• 全 HW 图像管道:DPC、CFA、3D-NF、RGBYUV

– WDR、HW LDC 和透视

 

 

1.2 应用

 

• 单声道立体场或 Tri-Optic 前置摄像头

– 对象检测

– 行人检测

– 交通标志识别

– 车道检测和偏离警告

– 自动紧急刹车

– 自适应巡航控制

– 前部碰撞警告

– 远光灯辅助

• LVDS 或以太网环视

– 2D 环视

– 3D 环视

– 车后物体检测

– 停车辅助

– 行人检测

– 车道跟踪

– 行车记录

• 传感器融合

– 视觉、雷达、超声波和激光雷达传感器

– 物体数据融合

– 原始数据融合

 

1.3 说明

 

TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一 体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

 

TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 (包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融 合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

 

TDA3x SoC 采用异类可扩展架构,包括德州仪器 (TI) 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 双 Cortex-M4 处理器。该器件可采用不同的封装选项(包括叠 加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设,包括 LVDS 环视系 统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。

 

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎 (EVE),因此应用处理器不用再执行视觉 分析功能,同时还降低了能耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化,具有用于高效程序 执行的 32 位 RISC 内核,以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

 

此外,TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具,其中包括 C 语言编译器、用于简 化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

 

TDA3x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。

 

 

1.4 功能框图

4.png

 


TDA3MVRBFABFRQ1 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC